مواد ڏانھن هلو

ڇپيل سرڪٽ بورڊ

کليل ڄاڻ چيڪلي، وڪيپيڊيا مان


ڊي وي ڊي پليئر جو ڇپيل سرڪٽ بورڊ
1984ع جي سنڪليئر ZX Spectrum ڪمپيوٽر جي بورڊ جو حصو، جيڪو هڪ ڇپيل سرڪٽ بورڊ ڏيکاري ٿو. هن ۾ برقي موصل رستا (Traces)، ٻئي پاسي تائين ويندڙ ٿرو-هول رستا، ٻنهي پاسن جي رستن کي ڳنڍيندڙ ويا، ۽ ٿرو-هول مائونٽنگ ذريعي لڳايل ڪي اليڪٽرانڪ جزا ڏيکاريل آهن.

ڇپيل سرڪٽ بورڊ Printed ،Circuit Board- (PCB)، جنهن کي ڇپيل وائرنگ بورڊ (PWB) پڻ چيو ويندو آهي، لامينيٽ ٿيل اهڙي سينڊوچ نما جوڙجڪ آهي، جيڪا موصل ۽ غير موصل تھن تي مشتمل هوندي آهي. هر تهه تي ٽريس، پلين ۽ ٻيون خاصيتون (جيڪي هموار سطح تي تارن وانگر ڪم ڪن ٿيون) هڪ يا وڌيڪ ٽامي جي چادرن مان ڪيميائي نقاشي ذريعي ٺاهيون وينديون آهن، جيڪي غير موصل سبسٽريٽ جي چادرن جي مٿان يا وچ ۾ لامينيٽ ڪيل هونديون آهن.[1] ڇپيل سرڪٽ بورڊ جو استعمال اليڪٽرانڪ جزن کي هڪ ٻئي سان برقي طور ڳنڍڻ يا "وائرنگ" ڪرڻ لاءِ ڪيو ويندو آهي. برقي جزا عام طور ٻاهرين تہن تي موجود موصل پيڊن سان سولڊرنگ ذريعي لڳايا ويندا آهن، جنهن سان اهي برقي طور ڳنڍجڻ سان گڏ ميخانياتي طور به بورڊ سان مضبوط ٿي ويندا آهن. هڪ ٻيو ٺاهڻ وارو عمل ويا (ڌاتوءَ سان استر ٿيل سوراخ) شامل ڪري ٿو، جيڪي هڪ کان وڌيڪ موصل تہن جي وچ ۾ برقي رابطي کي ممڪن بڻائين ٿا.

اڄڪلهه تقريباً سڀني اليڪٽرانڪ شين ۾ ڇپيل سرڪٽ بورڊ استعمال ٿيندا آهن. ڇپيل سرڪٽ بورڊ جا متبادل طريقا وائر ريپ (wire wrap) ۽ پوائنٽ کان پوائنٽ تائين جوڙجڪ هئا، جيڪي اڳي عام هئا پر هاڻي تمام گهٽ استعمال ٿين ٿا. ڇپيل سرڪٽ بورڊ لاءِ سرڪٽ جي ترتيب (لي آئوٽ) ۾ وڌيڪ ڊزائن جي ضرورت هوندي آهي، پر انهن جي تياري ۽ اسمبلي خودڪار طريقي سان ڪري سگهجي ٿي. اليڪٽرانڪ ڊزائن آٽوميشن سافٽويئر ترتيب جو گهڻو ڪم پاڻمرادو انجام ڏين ٿا. ڇپيل سرڪٽ بورڊ ذريعي وڏي پيماني تي سرڪٽن جي تياري ٻين وائرنگ طريقن جي ڀيٽ ۾ وڌيڪ تيز ۽ گهٽ خرچائتي هوندي آهي، ڇاڪاڻ⁠تہ جزا هڪ ئي عمل دوران لڳايا ۽ ڳنڍيا ويندا آهن. هڪ ئي وقت وڏي تعداد ۾ ڇپيل سرڪٽ بورڊ تيار ڪري سگهجن ٿا، جڏهن ته لي آئوٽ رڳو هڪ ڀيرو ٺاهڻو پوندو آهي. ٿوري مقدار ۾ ڇپيل سرڪٽ بورڊ هٿ سان پڻ تيار ڪري سگهجن ٿا، پر اهڙي صورت ۾ انهن جا فائدا محدود هوندا آهن.[2]

ڇپيل سرڪٽ بورڊ هڪ-طرفي (ٽامي جي هڪ تهه)، ٻه-طرفي (سبسٽريٽ جي ٻنهي پاسن تي ٽامي جون ٻه تھون)، يا گهڻ-تھي (ڪيترين ئي سبسٽريٽ تھن جي وچ ۾ ۽ ٻاهرين پاسن تي ٽامي جي تھن سان) ٿي سگهن ٿا. گهڻ-تہي ڇپيل سرڪٽ بورڊ جزن جي وڌيڪ گنجائش فراهم ڪندا آهن، ڇاڪاڻ⁠تہ اندرين تھن ۾ سرڪٽ رستا ٺاهڻ سان مٿاڇري تي وڌيڪ جڳهه بچندي آهي. ٻن کان وڌيڪ، خاص طور چار کان وڌيڪ ٽامي وارين تہن وارن گهڻ-تھي ڇپيل سرڪٽ بورڊ جي مقبوليت سرفيس-مائونٽ ٽيڪنالاجي جي استعمال سان گڏ وڌي. بهرحال، اهڙا ڇپيل سرڪٽ بورڊ مرمت، تجزئي ۽ موقعي تي ترميم کي گهڻو مشڪل، ۽ اڪثر غير عملي، بڻائي ڇڏين ٿا.

2014ع ۾ خالي ڇپيل سرڪٽ بورڊ جي عالمي منڊي جو قدر آمريڪي ڊالر60.2 ارب کان وڌيڪ هو،[3] جڏهن ته 2024ع ۾ ان جو اندازو 80.33 ارب آمريڪي ڊالر لڳايو ويو، ۽ 2029ع تائين ان جي 96.57 ارب آمريڪي ڊالر تائين پهچڻ جي اڳڪٿي ڪئي وئي آهي، جيڪا سالياني 4.87٪ واڌ جي شرح ظاهر ڪري ٿي.[4]

تاريخ

[سنواريو]

شروعاتي اڳواڻ

[سنواريو]

ڇپيل سرڪٽ بورڊن جي ايجاد کان اڳ، برقي ۽ اليڪٽرانڪ سرڪٽ پوائنٽ-ٽو-پوائنٽ طريقي سان هڪ چيسس تي وائر ڪيا ويندا هئا. عام طور چيسس ڌاتوءَ جي چادر يا ٽري هوندي هئي، جنهن جي هيٺان ڪڏهن ڪاٺ جو بنياد به هوندو هو. جزا چيسس سان لڳايا ويندا هئا، ۽ جيڪڏهن ڳنڍڻ وارو هنڌ ڌاتوءَ جو هجي ته انهن کي موصلن (انسوليٽرس) وسيلي الڳ رکيو ويندو هو. پوءِ انهن جا ليڊ سڌو سنئون يا جمپر وائرن ذريعي سولڊرنگ سان، يا ڪڏهن ڪرِمپ ڪنيڪٽر، اسڪرو ٽرمينلن تي وائر لگ، يا ٻين طريقن سان ڳنڍيا ويندا هئا. اهڙا سرڪٽ وڏا، ڳرا، جابلو ۽ نسبتاً نازڪ هوندا هئا (خاص طور ويڪيوم ٽيوبن جي شيشي وارن لفافن سبب)، ۽ انهن جي تياري گهڻي محنت طلب هوندي هئي، تنهنڪري اهڙيون شيون مهانگيون هونديون هيون.

جديد ڇپيل سرڪٽ بورڊن ۾ استعمال ٿيندڙ طريقن جي ترقي ويهين صديءَ جي شروعات ۾ ٿي. 1903ع ۾ جرمن موجد البرٽ هينسن ڪيترن ئي تہن ۾ هڪ موصل تختي تي چپڪيل چپٽيل ڌاتو جون پٽن (فلجٽ فوائل ڪنڊڪٽرس) جو تصور پيش ڪيو. 1904ع ۾ ٿامس ايڊيسن لينن جي ڪاغذ تي ڪيميائي طريقي سان موصل تہون چڙهائڻ جا تجربا ڪيا. 1913ع ۾ آرٿر بيري برطانيا ۾ ڇپائي ۽ ايچنگ (Etching) واري طريقي جو پيٽنٽ حاصل ڪيو، جڏهن ته آمريڪا ۾ ميڪس اسڪوپ (Schoop) هڪ نمونيدار ماسڪ ذريعي بورڊ تي شعلي جي مدد سان ڌاتو اسپري ڪرڻ جو پيٽنٽ حاصل ڪيو.[5] 1925ع ۾ چارلس ڊيوڪاس سرڪٽ جي نمونن کي اليڪٽروپليٽنگ ذريعي ٺاهڻ واري طريقي جو پيٽنٽ حاصل ڪيو.[6]

ڇپيل سرڪٽ جي ايجاد کان اڳ، ۽ ساڳئي تصور سان ملندڙ جلندڙ، جان سارگرو (Sargrove) 1936ع کان 1947ع جي وچ ۾ اليڪٽرانڪ سرڪٽ ميڪنگ اڪئئپمينٽ (ECME) تيار ڪئي، جيڪا بيڪيلائيٽ پلاسٽڪ جي بورڊ تي ڌاتو اسپري ڪندي هئي. ECME هر منٽ ۾ ٽي ريڊيو بورڊ تيار ڪرڻ جي صلاحيت رکندي هئي.

ابتدائي پي سي بي

[سنواريو]
1944ع ۾ مارڪ 53 پروڪسيميٽي فيوز جي پيداوار واري لائين

آسٽريا جي انجنيئر پال آئسلر تقريباً 1936ع ڌاري برطانيا ۾ ڪم ڪندي هڪ ريڊيو سيٽ جي حصي طور ڇپيل سرڪٽ ايجاد ڪيو. 1941ع ۾ جرمن مقناطيسي بحري بارودي سرنگن ۾ گهڻ-تھي ڇپيل سرڪٽ استعمال ڪيو ويو.

1943ع جي لڳ ڀڳ آمريڪا ٻي عالمي جنگ دوران روڪسيميٽي فيوز وڏي پيماني تي تيار ڪرڻ لاءِ هن ٽيڪنالاجي کي اختيار ڪيو.[6] اهڙن فيوزن لاءِ اهڙو اليڪٽرانڪ سرڪٽ گهربل هو، جيڪو توپ مان فائر ٿيڻ جو جهٽڪو برداشت ڪري سگهي ۽ وڏي مقدار ۾ تيار ٿي سگهي. گلوب يونينظ جي سينٽراليب ڊويزن ٿڪ-فلم ٽيڪنالاجي تي ٻڌل تجويز پيش ڪئي، جيڪا انهن گهرجن تي پوري لهندي هئي. سيرامڪ پليٽ تي موصلن لاءِ ڌاتي رنگ ۽ مزاحمن (resistors) لاءِ ڪاربان مواد اسڪرين پرنٽنگ ذريعي ڇاپيو ويندو هو، جنهن کان پوءِ سيرامڪ ڊسڪ ڪيپيسيٽر ۽ ننڍيون ويڪيوم ٽيوبون سولڊر ڪيون وينديون هيون.[7] اهو طريقو ڪامياب ثابت ٿيو، ۽ ان بابت حاصل ٿيل پيٽنٽ، جيڪو آمريڪي فوج طرفان خفيه قرار ڏنو ويو هو، گلوب يونين جي نالي ڪيو ويو. 1984ع تائين IEEE هيري ڊبليو روبنسٽن کي ڇپيل جزن ۽ هڪ گڏيل موصل بنياد تي موصل رستن جي ترقيءَ ۾ سندس بنيادي خدمتن تي ڪليڊو برونيٽي ايوارڊ سان نوازيو.[8][9] 1984ع ۾ وسڪانسن-ميڊيسن يونيورسٽي پڻ کيس ڇپيل اليڪٽرانڪ سرڪٽن ۽ ڪيپيسيٽرن جي تياري واري ٽيڪنالاجي ۾ جدتن تي اعزاز ڏنو.[10] هي ايجاد انٽيگريٽيڊ سرڪٽ ٽيڪنالاجي جي ترقيءَ ۾ به اهم قدم هئي، ڇاڪاڻ⁠تہ صرف وائرنگ ئي نه، پر غيرفعال جزا پڻ سيرامڪ بنياد تي تيار ڪيا ويا.

جنگ کان پوءِ واريون اڳڀرائيون

[سنواريو]

1948ع ۾ آمريڪا هن ايجاد کي تجارتي استعمال لاءِ جاري ڪيو. ڇپيل سرڪٽ 1950ع واري ڏهاڪي جي وچ تائين صارفين جي اليڪٽرانڪس ۾ عام نه ٿيا، جڏهن آمريڪي فوج آٽو-سمبلي (Auto-Sembly) وارو عمل تيار ڪيو. تقريباً انهيءَ ئي دور ۾ برطانيا ۾ جيوفري ڊمر، جيڪو ان وقت رائل ريڊار اسٽيبلشمينٽ (RRDE) سان لاڳاپيل هو، ساڳئي نوعيت جي ڪم تي مصروف رهيو.

موٽرولا صارفين جي اليڪٽرانڪس ۾ هن عمل کي اختيار ڪندڙ شروعاتي ڪمپنين مان هڪ هئي. آگسٽ 1952ع ۾ ڪمپني ڇهن سالن جي تحقيق ۽ هڪ ملين آمريڪي ڊالرن جي سيڙپڪاري کان پوءِ گهريلو ريڊيوز ۾ "پليٽيڊ سرڪٽز" استعمال ڪرڻ جو اعلان ڪيو.[11] ان کان پوءِ موٽرولا پنهنجي صارفين جي ريڊيو اشتهارن ۾ هن عمل لاءِ پنهنجو رجسٽرڊ واپاري نالو پليسرPLAcir استعمال ڪرڻ شروع ڪيو.[12] هاليڪرافٽرز پهرين نومبر 1952ع تي فوٽو-ايچ ڇپيل سرڪٽ وارو پنهنجو پهريون ڪلاڪ-ريڊيو متعارف ڪرايو.[13]

جيتوڻيڪ سرڪٽ بورڊ دستياب ٿي چڪا هئا، تڏهن به پوائنٽ-ٽو-پوائنٽ تعمير وارو چيسس طريقو گهٽ ۾ گهٽ 1960ع واري ڏهاڪي جي آخر تائين صنعت ۾، خاص طور ٽيليويزن ۽ هاءِ فائي سيٽن ۾، وڏي پيماني تي استعمال ٿيندو رهيو. ڇپيل سرڪٽ بورڊ سرڪٽري جي سائيز، وزن ۽ قيمت گهٽائڻ لاءِ متعارف ڪرايا ويا. 1960ع ۾ هڪ ننڍڙو صارفين لاءِ تيار ڪيل ريڊيو رسيور پنهنجي سموري سرڪٽري هڪ ئي سرڪٽ بورڊ تي رکي سگهندو هو، جڏهن ته هڪ ٽيليويزن سيٽ ۾ اڪثر هڪ يا وڌيڪ سرڪٽ بورڊ استعمال ٿيندا هئا. شروعاتي دور ۾ هر اليڪٽرانڪ جزي سان تار جهڙا ليڊ لڳل هوندا هئا، ۽ پي سي بي تي هر ليڊ لاءِ سوراخ ڪيو ويندو هو. پوءِ انهن ليڊن کي سوراخن مان لنگهائي سولڊر ذريعي ٽامي جي رستن سان ڳنڍيو ويندو هو. اسيمبليءَ جي هن طريقي کي ٿرو-هول ٽيڪنالاجي چيو وڃي ٿو. 1949ع ۾ آمريڪي فوج جي سگنل ڪور جي مو ابرامسن ۽ اسٽينسلاوس ايف. ڊينڪو آٽو-اسمبلي وارو عمل تيار ڪيو، جنهن ۾ جزن جا ليڊ ٽامي جي ورق تي ٺهيل رابطي واري نموني ۾ داخل ڪري ڊِپ سولڊرنگ ذريعي سولڊر ڪيا ويندا هئا. 1956ع ۾ حاصل ڪيل هن پيٽنٽ جا حق آمريڪي فوج کي ڏنا ويا.[14] بعد ۾ بورڊ ليمنيشن ۽ ايچنگ جي ٽيڪنالاجي جي ترقي سان اهو تصور اڄ جي معياري پي سي بي تياري واري عمل ۾ تبديل ٿي ويو. سولڊرنگ پاڻمرادو به ٿي سگهي ٿي، جنهن ۾ بورڊ کي ڳريل سولڊر جي لهر مٿان هلائيندڙ لهري سولڊرنگ واري مشين مان گذاريو ويندو آهي. تنهن هوندي به، تارون ۽ سوراخ غير مؤثر آهن، ڇاڪاڻ⁠تہ سوراخ ڪرڻ مهانگو عمل آهي، ڊرل بٽ جلد گهِسجي وڃن ٿا، ۽ ٻاهر نڪرندڙ تارون ڪٽي ضايع ڪيون وڃن ٿيون.

1980ع واري ڏهاڪي کان سطحي لڳائڻ واري ٽيڪنالاجي وارن جزن آهستي آهستي ٿرو-هول ٽيڪنالاجي وارن جزن جي جاءِ ورتي. ان سان ننڍا بورڊ ۽ گهٽ پيداواري خرچ ممڪن ٿيا، پر مرمت وڌيڪ ڏکيو ڪم بڻجي ويو. 1990ع واري ڏهاڪي دوران گهڻ-تہي سطحي بورڊن جو استعمال تيزيءَ سان وڌيو. نتيجي طور بورڊن جي جسامت وڌيڪ گهٽجي وئي ۽ مختلف اوزارن ۾ سخت ۽ لچڪدار پي سي بي ٻنهي جو استعمال شروع ٿيو. 1995ع ۾ پي سي بيٺاهيندڙن مائڪروويا ٽيڪنالاجي استعمال ڪرڻ شروع ڪئي، جنهن سان اعليٰ-کثافت رابطي وارو پي سي بي (HDI PCB) تيار ٿيڻ لڳو.[15]

جديد ترقيون

[سنواريو]

ٽن-رخي ڇپائي (ٿري ڊي پرنٽنگ) ۾ تازين اڳڀرائين سبب پي سي بي ٺاهڻ لاءِ ڪيترائي نوان طريقا متعارف ٿيا آهن. ٽن-رخي ڇپيل اليڪٽرانڪس (پرنٽيڊ اليڪٽرانڪس؛ PE) ذريعي شيون تھ بہ تھ ڇاپيون وڃن ٿيون، جنهن کان پوءِ انهن تي اهڙي مائع مس سان ڇپائي ڪئي ويندي آهي، جيڪا برقي خاصيتون رکي ٿي، ۽ اهڙيءَ ريت ڇپيل شيءِ ۾ اليڪٽرانڪ ڪارڪردگي شامل ٿي وڃي ٿي.

اعليٰ-ڪثافت رابطي واري ٽيڪنالاجي (ايڇ ڊي آء) وڌيڪ ڳتيل پي سي بيڊزائن کي ممڪن بڻائي ٿي، جنهن سان هڪ ئي ايراضيءَ ۾ وڌيڪ رستا ۽ وڌيڪ جزا رکڻ ممڪن ٿين ٿا. نتيجي طور جزن جي وچ ۾ برقي رستا وڌيڪ ننڍا ٿي وڃن ٿا. ايڇ ڊي آء ۾ بلائنڊ ويا، بريڊ ويا، يا انهن سان گڏ مائڪروويا استعمال ڪيا ويندا آهن. گهڻ-تھي ايڇ ڊي آء ڇپيل سرڪٽ بورڊ ۾ ڪيترن ئي ويائن کي هڪ ٻئي جي مٿان ترتيب ڏئي (Stacked Vias) ڳنڍيو ويندو آهي، جيڪو هڪ گهري بريڊ ويا جي ڀيٽ ۾ وڌيڪ مضبوط هوندو آهي ۽ مختلف حالتن ۾ اعتبار وڌائيندو آهي.

ايڇ ڊي آء ٽيڪنالاجي جا سڀ کان عام استعمال ڪمپيوٽرن، موبائل فونن، طبي اوزارن ۽ فوجي مواصلاتي سامان ۾ ٿين ٿا. چار-تھي ايڇ ڊي آء مائڪروويا ڇپيل سرڪٽ بورڊ معيار جي لحاظ کان اٺ-تہي ٿرو-هول ٽيڪنالاجي پي سي بي جي برابر هوندو آهي، تنهنڪري ايڇ ڊي آء ٽيڪنالاجي خرچ گهٽائي سگهي ٿي. ايڇ ڊي آء ڇپيل سرڪٽ بورڊ اڪثر اجينوموٽو بلڊ-اپ فلم استعمال ڪري تيار ڪيا ويندا آهن، جيڪا فلپ چپ پيڪيجن جي تياري ۾ پڻ استعمال ٿيندي آهي.[16][17]

ڪجهه ڇپيل سرڪٽ بورڊ ۾ نظري موج-رهنما پڻ شامل ڪيا ويندا آهن، جيڪي نظري فائبر وانگر سڌو ڇپيل سرڪٽ بورڊ جي اندر ٺهيل هوندا آهن.[18]

جوڙجڪ

[سنواريو]
PCB تي هٿ سان ٺاهيل ايچ ٿيل رستن جو مثال

هڪ بنيادي ڇپيل سرڪٽ بورڊ ( پي سي بي) هڪ هموار غير موصل بنيادي چادر ۽ ان تي ٽامي جي ورق جي هڪ تہه تي مشتمل هوندو آهي، جيڪا بنيادي مواد سان ليمنيٽ ڪئي ويندي آهي. ڪيميائي ايچنگ ذريعي ٽامي کي الڳ الڳ موصل رستن ۾ ورهايو ويندو آهي، جن کي ٽريڪ يا سرڪٽ ٽريس چيو ويندو آهي. ان سان گڏ رابطي لاءِ پيڊ، ويا، جيڪي ٽامي جي مختلف تہن جي وچ ۾ برقي رابطو قائم ڪن ٿا، ۽ اهڙا مضبوط موصل حصا پڻ ٺاهيا ويندا آهن، جيڪي برقي مقناطيسي شيلڊنگ يا ٻين مقصدن لاءِ استعمال ٿيندا آهن. اهي ٽريڪ مقرر ٿيل تارن وانگر ڪم ڪندا آهن ۽ هوا ۽ بورڊ جي بنيادي مواد جي ڪري هڪ ٻئي کان برقي طور الڳ رهندا آهن.

PCB جي مٿاڇري تي اڪثر اهڙو حفاظتي تهه لڳايو ويندو آهي، جيڪو ٽامي کي سنکن کان بچائيندو آهي ۽ سولڊر لڳائڻ دوران ٽريڪن جي وچ ۾ شارٽ سرڪٽ يا اڻڄاتل برقي رابطي جي امڪان کي گهٽائيندو آهي. ڇاڪاڻ⁠تہ هي تهه سولڊر جي شارٽ سرڪٽ کي روڪڻ ۾ مدد ڪندو آهي، تنهنڪري ان کي سولڊر ماسڪ يا سولڊر ريزسٽ چيو ويندو آهي.

PCB جي هر ٽامي واري تہه تي جيڪو نمونو ايچ ڪيو ويندو آهي، ان کي آرٽ ورڪ چيو ويندو آهي. ايچنگ جو عمل عام طور فٽو ريزسٽ استعمال ڪندي ڪيو ويندو آهي، جيڪو ڇپيل سرڪٽ بورڊ تي لڳايو ويندو آهي ۽ پوءِ آرٽ ورڪ جي نموني مطابق روشنيءَ سان ظاهر ڪيو ويندو آهي. فٽو ريزسٽ وارو مواد ٽامي کي ايچنگ واري محلول ۾ حل ٿيڻ کان بچائيندو آهي، جنهن کان پوءِ ايچ ٿيل بورڊ کي صاف ڪيو ويندو آهي. ڇپيل سرڪٽ بورڊ جي ڊزائن کي ساڳئي طريقي سان وڏي پيماني تي ٻيهر تيار ڪري سگهجي ٿو، جيئن ڦوٽو کي فلمي نيگيٽو مان فوٽوگرافي پرنٽر ذريعي ڪيترائي ڀيرا ڇاپيو ويندو آهي.

ايف آر-4 گلاس ايپوڪسي سڀ کان وڌيڪ استعمال ٿيندڙ غير موصل بنيادي مواد آهي. ٻيو عام بنيادي مواد فينولڪ رال سان ڀريل ڪاٽن پيپر آهي، جيڪو عام طور هلڪي ناسي يا ڀوري رنگ جو هوندو آهي. ڇپيل سرڪٽ بورڊ تي جزن جي سڃاڻپ، جاچ وارن نقطن يا وضاحتي متن لاءِ ڇپائي پڻ ڪئي ويندي آهي. شروعات ۾ ان مقصد لاءِ سلڪ اسڪرين ڇپائي استعمال ٿيندي هئي، پر هاڻي وڌيڪ نفيس ۽ اعليٰ معيار جا ڇپائي جا طريقا اختيار ڪيا ويندا آهن. عام طور تي هي ڇپيل ليجنڊ ڇپيل سرڪٽ بورڊ جي برقي ڪارڪردگي تي ڪو اثر نه وجهندو آهي.

تھ

[سنواريو]

هڪ ڇپيل سرڪٽ بورڊ ۾ ٽامي جا ڪيترائي تھ ٿي سگهن ٿيون، جيڪي تقريباً هميشه جوڙن جي صورت ۾ ترتيب ڏنل هونديون آهن. تھن جو تعداد ۽ انهن جي وچ ۾ ٺهيل رابطن (جهڙوڪ ويا ۽ PTH) مان بورڊ جي پيچيدگيءَ جو اندازو لڳائي سگهجي ٿو. وڌيڪ تہون استعمال ڪرڻ سان سرڪٽ جي رستن جي ترتيب (روٽنگ) لاءِ وڌيڪ اختيار ملن ٿا ۽ سگنل جي سالميت تي بهتر ضابطو حاصل ٿئي ٿو، پر اهڙا بورڊ تيار ڪرڻ وڌيڪ وقت وٺندڙ ۽ مهانگا هوندا آهن. اهڙيءَ طرح، مناسب ويا چونڊڻ سان بورڊ جي جسامت، پيچيده انٽيگريٽيڊ سرڪٽ مان سگنلن جي نڪرڻ، رستن جي ترتيب ۽ ڊگهي مدي واري اعتبار کي بهتر بڻائي سگهجي ٿو، پر اهو پڻ پيداوار جي پيچيدگي ۽ خرچ سان ڳنڍيل هوندو آهي.

تيار ڪرڻ لاءِ سڀ کان سادن بورڊن مان هڪ ٻه-تھي بورڊ آهي. ان جي ٻنهي پاسن تي ٽامي جون تھون هونديون آهن، جن کي ٻاهريون تھون چيو ويندو آهي. گهڻ-تھي بورڊن ۾ انهن ٻن ٻاهرين تہن جي وچ ۾ ٽامي ۽ غير موصل مواد جون اضافي اندريون تھون شامل ڪيون وينديون آهن. ٻه-تھي ڇپيل سرڪٽ بورڊ کان پوءِ ايندڙ عام قسم چار-تھي ڇپيل سرڪٽ بورڊ آهي. چار-تہي بورڊ اندروني تہن جي ڪري رستن جي ترتيب لاءِ ٻه-تھي بورڊ جي ڀيٽ ۾ گهڻو وڌيڪ لچڪ فراهم ڪندو آهي، ۽ اڪثر اندرين تھن جو ڪجهه حصو گرائونڊ پلين يا پاور پلين طور استعمال ڪيو ويندو آهي، جنهن سان سگنل جي سالميت بهتر، وڌيڪ سگنل فريڪوئنسي، گهٽ برقي مقناطيسي مداخلت (EMI) ۽ پاور سپلاءِ جي بهتر ڊيڪپلنگ حاصل ٿيندي آهي.

گهڻ-تھي بورڊن ۾ مختلف تھن کي هڪ ٻئي سان متبادل ترتيب ۾ ليمنيٽ ڪيو ويندو آهي، جيئن: ٽامو، بنيادي مواد، ٽامو، بنيادي مواد، ٽامو وغيره. هر ٽامي واري تھ کي الڳ ايچ ڪيو ويندو آهي، ۽ اهي اندريون ويا، جيڪي تيار ٿيل بورڊ جي ٻنهي ٻاهرين پاسن تائين نه پهچندا آهن، تہن کي ليمنيٽ ڪرڻ کان اڳ ڌاتوءَ سان پليٽ ڪيا ويندا آهن. صرف ٻاهرين ٽامي وارين تھن تي حفاظتي ڪوٽنگ لڳائبي آهي، جڏهن ته اندريون ٽامي وارا تھ ڀرپاسي واري غير موصل بنيادي مواد سان محفوظ رهنديون آهن.

حصن يا جزن جو لڳائڻ

[سنواريو]


ڪاغذي پٽي تي لڳل ٿرو-هول ٽيڪنالاجي وارا مزاحم. ڇپيل سرڪٽ بورڊ تي لڳائڻ وقت انهن کي پٽي مان الڳ ڪري سندن ليڊ گهربل ڊيگهه مطابق ڪٽيا ويندا آهن.
1980ع واري ڏهاڪي جي وچ واري ڪموڊور 64 گهريلو ڪمپيوٽر جي سرڪٽ بورڊ تي لڳل ٿرو-هول ٽيڪنالاجي وارا جزا يا حصا
PCB ۾ سوراخ ڪرڻ لاءِ استعمال ٿيندڙ ڊرل بٽن جو دٻو. ٽنگسٽن ڪاربائيڊ جا بٽ تمام سخت هوندا آهن، پر آخرڪار گهِسجي يا ٽٽي پوندا آهن. سوراخ ڪرڻ ٿرو-هول ٽيڪنالاجي ڇپيل سرڪٽ بورڊ جي قيمت جو هڪ اهم حصو هوندو آهي.
سطحي لڳائڻ واري ٽيڪنالاجي وارا جزا، جن ۾ مزاحم، ٽرانزسٽر ۽ هڪ انٽيگريٽيڊ سرڪٽ شامل آهن.
ڪمپيوٽر جي مائوس ۾ استعمال ٿيل هڪ-پاسي وارو ڇپيل سرڪٽ بورڊ: جزن وارو پاسو (کاٻي) ۽ ڇپيل رستن وارو پاسو (ساڄي)

"ٿرو-هول ٽيڪنالاجي" وارا جزا پنهنجي تارن جهڙن ليڊن کي بورڊ جي سوراخن مان لنگهائي ٻئي پاسي موجود ٽامي جي رستن سان سولڊرنگ ذريعي ڳنڍيا ويندا آهن. " سطحي لڳائڻ واري ٽيڪنالاجي " وارا جزا ساڳئي پاسي موجود ٽامي جي رستن تي سڌو سنئون لڳايا ويندا آهن. هڪ ئي بورڊ تي ٻنهي طريقن جا جزا استعمال ڪري سگهجن ٿا. رڳو ٿرو-هول ٽيڪنالاجي وارا جزا استعمال ڪندڙ ڇپيل سرڪٽ بورڊ هاڻي تمام گهٽ ڏسڻ ۾ اچن ٿا. سطحي لڳائڻ واري ٽيڪنالاجي عام طور ٽرانزسٽر، ڊائيوڊ، انٽيگريٽيڊ سرڪٽ، مزاحم ۽ ڪيپيسيٽر لاءِ استعمال ٿيندي آهي، جڏهن ته ڪجهه وڏن جزن، جهڙوڪ اليڪٽرو لائيٽڪ ڪيپيسيٽر ۽ ڪنيڪٽرن لاءِ ٿرو-هول ٽيڪنالاجي اڃا به استعمال ڪئي ويندي آهي.

شروعاتي ڇپيل سرڪٽ بورڊ ۾ ٿرو-هول ٽيڪنالاجي استعمال ڪئي ويندي هئي، جنهن ۾ اليڪٽرانڪ جزن جا ليڊ بورڊ جي هڪ پاسي کان سوراخن مان گذاري ٻئي پاسي ٽامي جي رستن سان سولڊر ڪيا ويندا هئا. بورڊ يا ته هڪ-پاسي وارا هوندا هئا، جن جي جزن واري پاسي تي ڌاتي پرت نه هوندي هئي، يا ٻه-پاسي وارا، جن ۾ ٻنهي پاسن تي جزا سولڊر ڪري سگهبا هئا. ٻن محوري ليڊن وارن جزن (جهڙوڪ مزاحم، ڪيپيسيٽر ۽ ڊائيوڊ) کي افقي نموني لڳائڻ لاءِ سندن ليڊن کي 90 درجا هڪ ئي رخ ۾ موڙي بورڊ ۾ داخل ڪيو ويندو هو. ڪڏهن ڪڏهن بورڊ جي پٺئين پاسي انهن ليڊن کي ابتڙ رخ ۾ موڙيو ويندو هو ته جيئن جزو وڌيڪ مضبوطيءَ سان جڙيل رهي. ان کان پوءِ ليڊن کي سولڊرنگ ذريعي ڳنڍي، سندن اضافي حصا ڪٽي ڇڏيا ويندا هئا. سولڊرنگ هٿ سان يا لهري سولڊرنگ واري مشين ذريعي ڪئي ويندي هئي.[19]

سطحي لڳائڻ واري ٽيڪنالاجي 1960ع واري ڏهاڪي ۾ متعارف ٿي، 1980ع جي شروعات ۾ تيزي سان ترقي ڪئي، ۽ 1990ع واري ڏهاڪي جي وچ تائين وڏي پيماني تي استعمال ٿيڻ لڳي. جزن کي نئين سر اهڙي نموني ٺاهيو ويو جو انهن ۾ سوراخن مان گذرندڙ تارن بدران ننڍڙا ڌاتي ٽيب يا آخري ٽوپيون هونديون هيون، جيڪي سڌو ڇپيل سرڪٽ بورڊ جي مٿاڇري تي سولڊر ٿي سگهنديون هيون. ان سان جزا گهڻو ننڍا ٿي ويا ۽ بورڊ جي ٻنهي پاسن تي جزا لڳائڻ وڌيڪ عام ٿي ويو، جنهن جي نتيجي ۾ ننڍي جسامت وارا ۽ تمام وڌيڪ سرڪٽ-کثافت رکندڙ ڇپيل سرڪٽ بورڊ اسيمبليون ممڪن ٿي ويون. سطحي لڳائڻ وارو طريقو خودڪار پيداوار لاءِ تمام موزون آهي، جنهن سان مزدوريءَ جو خرچ گهٽجي ٿو ۽ ٿرو-هول ٽيڪنالاجي جي ڀيٽ ۾ پيداوار ۾ نمايان واڌ اچي ٿي. جزا ڪيريئر ٽيپن تي لڳل صورت ۾ فراهم ڪري سگهجن ٿا. سطحي لڳائڻ واري ٽيڪنالاجي جا جزا ٿرو-هول ٽيڪنالاجي وارن جزن جي ڀيٽ ۾ لڳ ڀڳ چوٿين کان ڏهين حصي تائين جسامت ۽ وزن رکن ٿا، جڏهن ته غيرفعال جزا گهڻو سستا هوندا آهن. البت سطحي لڳائڻ وارن نيم موصل جزن جون قيمتون گهڻو ڪري اندروني چپ تي دارومدار رکن ٿيون، نه ڪي پيڪيج تي؛ تنهنڪري وڏن پيڪيجن جي ڀيٽ ۾ قيمتي فائدو محدود هوندو آهي، ۽ ڪجهه تار وارا جزا، جهڙوڪ 1N4148 سگنل ڊائيوڊ، حقيقت ۾ پنهنجي سطحي لڳائڻ واري متبادل کان به وڌيڪ سستا هوندا آهن.

برقي خاصيتون

[سنواريو]

هر ٽريڪ ايچنگ کان پوءِ بچيل ٽامي جي ورق جو هڪ سنهو ۽ چپٽو حصو هوندو آهي. ان جي برقي مزاحمت، جيڪا ان جي ويڪر، ٿولهه ۽ ڊيگهه تي دارومدار رکي ٿي، ايتري گهٽ هجڻ گهرجي جو اهو گهربل برقي رو آساني سان کڻي سگهي. پاور ۽ گرائونڊ جا ٽريڪ اڪثر سگنل ٽريڪن کان وڌيڪ ويڪرا رکيا ويندا آهن. گهڻ-تہي بورڊن ۾ ڪڏهن ڪڏهن هڪ پوري تہه کي لڳ ڀڳ مڪمل ٽامي سان ڀري گرائونڊ پلين طور استعمال ڪيو ويندو آهي، ته جيئن شيلڊنگ ۽ پاور جي واپسي بهتر ٿي سگهي.

مائڪروويئو سرڪٽن ۽ تيز رفتار ڊجيٽل سگنلن لاءِ (جيڪي لڳ ڀڳ ساڳين فريڪوئنسيز تي ڪم ڪندا آهن)، ٽرانسميشن لائين کي هموار ٽرانسميشن لائين جي صورت ۾، جهڙوڪ اسٽرپ لائين يا مائڪرو اسٽرپ، احتياط سان مقرر ڪيل ماپن سان ترتيب ڏنو ويندو آهي، ته جيئن مستقل خاص امپيڊنس برقرار رهي. ريڊيو فريڪوئنسي ۽ تيز سوئچنگ وارن سرڪٽن ۾ ڇپيل سرڪٽ بورڊ جي موصل رستن جي انڊڪٽنس ۽ ڪيپيسيٽنس اهم برقي جزا بڻجي ويندا آهن، جيتوڻيڪ گهڻو ڪري اهي غير مطلوب هوندا آهن. بهرحال، انهن کي ڄاڻي واڻي سرڪٽ ڊزائن جو حصو پڻ بڻائي سگهجي ٿو، جهڙوڪ ورهايل-جزن وارو فلٽر، اينٽينا ۽ فيوز ۾، جنهن سان اضافي الڳ جزن جي ضرورت ختم ٿي سگهي ٿي. اعليٰ-کثافت رابطي وارو ڇپيل سرڪٽ بورڊ (HDI PCB) ۾ ٽريڪن يا ويا جو ويڪر يا قطر 152 مائڪرو ميٽر کان به گهٽ هوندو آهي.[20]

مواد

[سنواريو]

ليمينيٽ

[سنواريو]

ليمينيٽ ڪپڙي يا ڪاغذ جي تہن کي ٿرموسيٽ رال سان دٻاءُ ۽ گرمي هيٺ سخت ڪري تيار ڪيا ويندا آهن، جنهن سان هڪجهڙي ٿولهه وارو مضبوط ۽ گڏيل ٽڪرو ٺهندو آهي. انهن جي ويڪر ۽ ڊيگهه وڌ ۾ وڌ 4 by 8 feet (1.2 by 2.4 m) ٿي سگهي ٿي. گهربل آخري ٿولهه ۽ ڊائي اليڪٽرڪ خاصيتون حاصل ڪرڻ لاءِ مختلف ڪپڙي جون بناوتون (في انچ يا سينٽي ميٽر ڌاڳن جو تعداد)، ڪپڙي جي ٿولهه ۽ رال جي مقدار استعمال ڪئي ويندي آهي. معياري ليمينيٽ ٿولهه ANSI/IPC-D-275 ۾ بيان ٿيل آهي.[21]

استعمال ٿيندڙ ڪپڙي يا فائبر جو قسم، رال جو قسم، ۽ ڪپڙي ۽ رال جو تناسب ليمينيٽ جي درجابندي (جهڙوڪ FR-4، CEM-1، G-10 وغيره) ۽ ان جي خاصيتن جو تعين ڪن ٿا. اهم خاصيتن ۾ باهه کان بچاءُ جي صلاحيت، ڊائي اليڪٽرڪ مستقل (εr)، ڊائي اليڪٽرڪ نقصان (tan δ)، تنشي قوت، قينچي قوت، شيشي منتقلي جو گرمي پد (Tg)، ۽ Z-محور ۾ حرارتي پکيڙ جو عدد شامل آهن، جيڪو ڏيکاري ٿو ته گرمي سان ٿولهه ڪيتري تبديل ٿئي ٿي.

سرڪٽ جي گهرجن موجب مختلف موصلي خاصيتون حاصل ڪرڻ لاءِ ڪيترائي ڊائي اليڪٽرڪ مواد چونڊي سگهجن ٿا. انهن ۾ پولي ٽيٽرافلورو ايٿيلين (ٽيفلون)، FR-4، FR-1، CEM-1 ۽ CEM-3 شامل آهن. PCB صنعت ۾ مشهور پري-پريگ موادن ۾ FR-2 (فينولڪ ڪپهه وارو ڪاغذ)، FR-3 (ڪپهه وارو ڪاغذ ۽ ايپوڪسي)، FR-4 (اڻيل شيشي جا فائبر ۽ ايپوڪسي)، FR-5، FR-6، جي-10، CEM-1، CEM-2، CEM-3، CEM-4 ۽ CEM-5 شامل آهن. بال گرڊ ايري (BGA) ۽ ننگي چپ ٽيڪنالاجي ۾ حرارتي پکيڙ انتهائي اهم هوندي آهي، ۽ شيشي جا فائبر بهترين ماپياتي استحڪام فراهم ڪن ٿا.

اڄڪلهه ايف آر-4 سڀ کان وڌيڪ استعمال ٿيندڙ مواد آهي. جنهن بورڊ تي ٽامي جي پرت موجود هجي پر اڃا ايچنگ نه ڪئي وئي هجي، ان کي "ٽامي سان ڍڪيل ليمينيٽ" (Copper-clad Laminate) چيو ويندو آهي. بورڊ جي خاصيتن جي جسامت گهٽجڻ ۽ ڪم ڪندڙ فريڪوئنسي وڌڻ سان، فائبر گلاس يا ٻين ڀرڻ وارن مواد جي غير يڪسان ورڇ، ٿولهه ۾ فرق، رال اندر هوائي بلبلن ۽ انهن سبب پيدا ٿيندڙ ڊائي اليڪٽرڪ مستقل جي مقامي تبديليون وڌيڪ اهم ٿي وڃن ٿيون.

بنيادي سبسٽريٽ جا پيرا ميٽر

[سنواريو]

سرڪٽ بورڊ جا سبسٽريٽ عام طور ڊائي اليڪٽرڪ مرڪب مواد هوندا آهن. اهي مرڪب هڪ بنيادي ميٽرڪس (عام طور ايپوڪسي رال) ۽ هڪ مضبوط ڪندڙ مواد (اڪثر اڻيل، ڪڏهن غير اڻيل شيشي جا فائبر، ۽ ڪڏهن ڪاغذ) تي مشتمل هوندا آهن. ڪجهه حالتن ۾ رال ۾ ڀرڻ وارو مواد، جهڙوڪ سيرامڪس، پڻ شامل ڪيو ويندو آهي؛ مثال طور ٽائيٽينيٽ سيرامڪس ڊائي اليڪٽرڪ مستقل وڌائڻ لاءِ استعمال ٿي سگهي ٿو. مضبوط ڪندڙ مواد جا ٻه بنيادي قسم آهن: اڻيل ۽ غير اڻيل. اڻيل مضبوط ڪندڙ مواد نسبتاً سستا هوندا آهن، پر شيشي جو وڌيڪ ڊائي اليڪٽرڪ مستقل اعليٰ فريڪوئنسي وارن استعمالن لاءِ هميشه مناسب نه هوندو آهي. اڻيل بناوت جي غير يڪسان ساخت مختلف هنڌن تي رال ۽ شيشي جي تناسب ۾ فرق پيدا ڪري ٿي، جنهن سان برقي خاصيتن ۾ مقامي تبديليون اچن ٿيون. غير اڻيل يا گهٽ مضبوط ڪندڙ مواد وڌيڪ مهانگا هوندا آهن، پر ڪجهه ريڊيو فريڪوئنسي ۽ اينالاگ استعمالن لاءِ وڌيڪ موزون هوندا آهن. سبسٽريٽ ڪيترن ئي اهم خاصيتن سان سڃاتا ويندا آهن، جن ۾ شيشي منتقلي جو گرمي پد، تنشي قوت، قينچي قوت، حرارتي پکيڙ، ڊائي اليڪٽرڪ مستقل، ڊائي اليڪٽرڪ نقصان، ڊائي اليڪٽرڪ ٽٽڻ وارو وولٽيج، ليڪيج ڪرنٽ، ٽريڪنگ مزاحمت، ۽ نمي جذب ڪرڻ جهڙيون خاصيتون شامل آهن. سبسٽريٽ جي شيشي منتقلي جو گرمي پد (Tg) تي پهچڻ سان مرڪب ۾ موجود رال نرم ٿيڻ لڳندي آهي ۽ ان جي حرارتي پکيڙ ۾ نمايان واڌ ايندي آهي. Tg کان مٿي گرمي پد تي بورڊ جي جزن، جهڙوڪ سولڊر ٿيل ڳانڍاپن ۽ ويائن، تي ميڪانيڪي دٻاءُ وڌي ويندو آهي. Tg کان هيٺ رال جي حرارتي پکيڙ تقريباً ٽامي ۽ شيشي جي برابر هوندي آهي، پر ان کان مٿي اها گهڻي وڌي ويندي آهي. ڇاڪاڻ⁠تہ شيشي جا فائبر ۽ ٽامو بورڊ کي افقي رخ ۾ محدود رکن ٿا، تنهنڪري حرارتي پکيڙ گهڻو ڪري ٿولهه جي رخ ۾ ٿيندي آهي، جنهن سان ڌاتوءَ سان ڍڪيل سوراخن (Plated-through Holes) تي زور پوي ٿو. بار بار سولڊر ڪرڻ يا وڌيڪ گرمي کي برداشت ڪرڻ سبب، خاص طور تي ٿلها بورڊ، پليٽنگ جي ناڪامي جو شڪار ٿي سگهن ٿا؛ تنهنڪري ٿلهن بورڊن لاءِ وڌيڪ Tg واري ميٽرڪس ضروري هوندي آهي.

استعمال ٿيندڙ مواد سبسٽريٽ جي ڊائي اليڪٽرڪ مستقل جو تعين ڪن ٿا. هي مستقل فريڪوئنسي تي پڻ دارومدار رکي ٿو ۽ عام طور فريڪوئنسي وڌڻ سان گهٽجي ٿو. ڇاڪاڻ⁠تہ اهو ئي مستقل مرحلي جي رفتار (سگنل پروپيگيشن اسپيڊ) جو تعين ڪري ٿو، تنهنڪري فريڪوئنسي تي ان جو دارومدار وسيع بينڊ وارن استعمالن ۾ مرحلي جي بگاڙ جو سبب بڻجي سگهي ٿو. انهيءَ ڪري، فريڪوئنسي سان گهٽ ۾ گهٽ تبديلي ڪندڙ ڊائي اليڪٽرڪ مستقل انتهائي اهم هوندو آهي.

منتقلي لڪيرن جي مزاحمتي خاصيت (امپيڊنس) فريڪوئنسي وڌڻ سان گهٽجي ويندي آهي، جنهن سبب تيز ڪنارن وارا سگنل سست سگنلن جي ڀيٽ ۾ وڌيڪ موٽندا (رفليڪٽ) آهن.

ڊائي اليڪٽرڪ ٽٽڻ وارو وولٽيج اهو وڌ ۾ وڌ وولٽيج ڍلوان (وولٽيج گريڊيئنٽ) بيان ڪري ٿو، جيڪو ڪو مواد ٽٽڻ يا آرڪ ٿيڻ کان اڳ برداشت ڪري سگهي. ٽريڪنگ مزاحمت ظاهر ڪري ٿي ته مواد بورڊ جي مٿاڇري تي هلندڙ اعليٰ وولٽيج وارن برقي خارجائن جي ڪيتري مزاحمت ڪري سگهي ٿو. ڊائي اليڪٽرڪ نقصان (لاس ٽينجئنٽ) ٻڌائي ٿو ته موصلن ۾ هلندڙ سگنلن جي برقي مقناطيسي توانائي جو ڪيترو حصو بورڊ جو مواد جذب ڪري ٿو. هي خاصيت اعليٰ فريڪوئنسي استعمالن لاءِ خاص اهميت رکي ٿي. گهٽ نقصان وارا مواد وڌيڪ مهانگا هوندا آهن، ۽ بغير ضرورت جي اهڙو مواد چونڊڻ اعليٰ فريڪوئنسي ڊجيٽل ڊزائن ۾ هڪ عام انجنيئرنگ غلطي سمجهي ويندي آهي، ڇاڪاڻ⁠تہ اها بورڊ جي قيمت وڌائي ٿي پر فائدو نه ڏيندي آهي. آئي نمونو (Eye Pattern) ذريعي نقصان ۽ ڊائي اليڪٽرڪ مستقل جي اثرن جو آسانيءَ سان جائزو وٺي سگهجي ٿو.

نمي جذب ٿيڻ تڏهن ٿيندو آهي جڏهن مواد گهڻي نمي يا پاڻي جي سامهون اچي. رال ۽ مضبوط ڪندڙ مواد ٻئي پاڻي جذب ڪري سگهن ٿا، جڏهن⁠تہ مواد جي اندر خالين ۽ فائبرن جي وچ ۾ ڪيپلري قوتن ذريعي به پاڻي داخل ٿي سگهي ٿو. FR-4 مواد ۾ استعمال ٿيندڙ ايپوڪسي تقريباً صرف 0.15٪ پاڻي جذب ڪري ٿي، جڏهن⁠تہ ٽيفلون رڳو 0.01٪ جذب ڪري ٿو. ان جي ابتڙ پولي اميڊ ۽ سائنيٽ ايسٽر گهڻو پاڻي جذب ڪن ٿا. جذب ٿيل پاڻي اهم خاصيتن کي خراب ڪري سگهي ٿو، ٽريڪنگ مزاحمت، ٽٽڻ واري وولٽيج ۽ ڊائي اليڪٽرڪ خاصيتن کي گهٽائي سگهي ٿو. پاڻي جو نسبي ڊائي اليڪٽرڪ مستقل لڳ ڀڳ 73 هوندو آهي، جڏهن⁠تہ عام سرڪٽ بورڊ مواد جو لڳ ڀڳ 4 هوندو آهي. سولڊر ڪرڻ دوران جذب ٿيل نمي ٻاڦ بڻجي ڪريڪ ۽ ڊيليمينيشن جو سبب بڻجي سگهي ٿي،[22] جيڪو اليڪٽرانڪ جزن جي پيڪيجن ۾ ٿيندڙ "پاپ ڪارننگ" جهڙي نقصان جو به سبب هوندو آهي. انهيءَ ڪري سولڊر ڪرڻ کان اڳ سبسٽريٽن کي چڱيءَ طرح سُڪائڻ لاءِ بيڪ ڪرڻ ضروري ٿي سگهي ٿو.[23]

عام سبسٽريٽ

[سنواريو]

عام طور استعمال ٿيندڙ مواد:

  • ايف آر-2، فينولڪ ڪاغذ يا فينولڪ ڪپهه وارو ڪاغذ، جيڪو فينول فارملڊيهاڊ رال سان ڀريل هوندو آهي. هڪ-طرفي بورڊن واري صارف اليڪٽرانڪس ۾ عام. ان جون برقي خاصيتون ايف آر-4 کان گهٽ آهن. برقي آرڪ جي مزاحمت گهٽ. عام طور 105 °C تائين درجه بندي ٿيل.
  • ايف آر-4، فائبر گلاس جي اڻيل ڪپڙي کي ايپوڪسي رال سان ڀري تيار ڪيو ويندو آهي. پاڻي گهٽ جذب ڪري ٿو (تقريباً 0.15٪ تائين)، بهترين موصلي خاصيتون ۽ آرڪ مزاحمت رکي ٿو. سڀ کان وڌيڪ استعمال ٿيندڙ مواد. مختلف خاصيتن وارا ڪيترائي درجا موجود آهن. عام طور 130 °C تائين درجه بندي ٿيل.
  • ايلومينيم، يا ڌاتي-مرڪزي بورڊ يا موصل ڌاتي سبسٽريٽ (IMS)، جنهن تي گرمي منتقل ڪندڙ پتلي ڊائي اليڪٽرڪ پرت هوندي آهي. اهڙن حصن لاءِ استعمال ٿيندو آهي، جن کي وڌيڪ ٿڌو رکڻ ضروري هجي، جهڙوڪ پاور سوئچ ۽ LED. عام طور هڪ، ڪڏهن ٻه تہن واري سرڪٽ بورڊ تي مشتمل هوندو آهي، جيڪو FR-4 جهڙي مواد سان ايلومينيم جي 0.8، 1، 1.5، 2 يا 3 ملي ميٽر ٿلهي شيٽ تي ليمينيٽ ڪيو ويندو آهي. وڌيڪ ٿلها ليمينيٽ ڪڏهن وڌيڪ ٿلهي ٽامي سان به تيار ڪيا ويندا آهن.[24][25]
  • لچڪدار سبسٽريٽ – اهي يا ته الڳ ٽامي سان ڍڪيل ورق هوندا آهن يا ڪنهن پتلي سخت سهاري (اسٽفنر) سان ليمينيٽ ڪيا ويندا آهن، مثال طور 50–130 μm.
  • سيرامڪ ڇپيل سرڪٽ بورڊ (سيرامڪ پي سي بي)، پي سي بي سبسٽريٽن جو اهڙو قسم آهي، جنهن ۾ نامياتي ليمينيٽن بدران ايلومينا (Al₂O₃) يا ايلومينيم نائٽرائڊ (AlN) جهڙا سيرامڪ مواد استعمال ٿيندا آهن. اهي اعليٰ حرارتي چالڪائي، بهترين برقي موصليت ۽ تيز گرمي ۽ سخت ماحول جي مزاحمت سبب اعليٰ طاقت، اعليٰ فريڪوئنسي ۽ انتهائي قابلِ اعتماد استعمالن لاءِ موزون آهن.[29]

گهٽ استعمال ٿيندڙ مواد:

  • ايف آر-1، ايف آر-2 جهڙو، عام طور 105 °C تائين درجه بندي ٿيل، جڏهن ته ڪجهه قسمن جي حد 130 °C آهي. ڪمري جي گرمي پد تي پنچ ڪري سگهجي ٿو. گتي جهڙو مواد. نمي ۽ آرڪ جي مزاحمت گهٽ.
  • ايف آر-3، ڪپهه وارو ڪاغذ ۽ ايپوڪسي.
  • ايف آر-5، اڻيل فائبر گلاس ۽ ايپوڪسي، وڌيڪ گرمي تي وڌيڪ مضبوط، عام طور 170 °C تائين درجه بندي ٿيل.
  • ايف آر-6، ميٽ شيشو ۽ پوليسٽر.
  • جي-10، اڻيل شيشو ۽ ايپوڪسي، اعليٰ موصلي مزاحمت، گهٽ نمي جذب ڪرڻ ۽ تمام مضبوط ڳانڍاپو. عام طور 130 °C تائين درجه بندي ٿيل.
  • G-11، اڻيل شيشو ۽ ايپوڪسي، سالوينٽن جي وڌيڪ مزاحمت ۽ تيز گرمي تي موڙ برداشت ڪرڻ جي اعليٰ صلاحيت.[30] عام طور 170 °C تائين درجه بندي ٿيل.
  • سي اي ايم-1، ڪپهه وارو ڪاغذ ۽ ايپوڪسي.
  • سي اي ايم-2، ڪپهه وارو ڪاغذ ۽ ايپوڪسي.
  • سي اي ايم-3، غير اڻيل شيشو ۽ ايپوڪسي.
  • سي اي ايم-4، اڻيل شيشو ۽ ايپوڪسي.
  • سي اي ايم-5، اڻيل شيشو ۽ پوليسٽر.
  • پي ٽي ايف اي (ٽيفلون)، مهانگو، گهٽ ڊائي اليڪٽرڪ نقصان، اعليٰ فريڪوئنسي استعمالن لاءِ، تمام گهٽ نمي جذب ڪري ٿو (0.01٪)، ميڪانيڪي طور نرم، ليمينيٽ ڪرڻ ڏکيو، گهڻ-تہي بورڊن ۾ گهٽ استعمال ٿيندو آهي.
  • سيرامڪ سان ڀريل پي ٽي ايف اي، مهانگو، گهٽ ڊائي اليڪٽرڪ نقصان، اعليٰ فريڪوئنسي استعمالن لاءِ. سيرامڪ ۽ PTFE جي تناسب سان ڊائي اليڪٽرڪ مستقل ۽ حرارتي پکيڙ کي ترتيب ڏئي سگهجي ٿو.
  • RF-35، فائبر گلاس سان مضبوط ڪيل سيرامڪ ڀريل PTFE. نسبتاً سستو، بهترين ميڪانيڪي ۽ اعليٰ فريڪوئنسي خاصيتون رکي ٿو.[31][32]
  • ايلومينا، هڪ سيرامڪ؛ سخت، ڀرڀرو، تمام مهانگو، اعليٰ ڪارڪردگي ۽ سٺي حرارتي چالڪائي وارو.
  • پولي اميڊ، اعليٰ گرمي برداشت ڪندڙ پوليمر. مهانگو ۽ اعليٰ ڪارڪردگي وارو، پر پاڻي وڌيڪ جذب ڪري ٿو (0.4٪). انتهائي گهٽ گرمي کان وٺي 260 °C کان وڌيڪ گرمي تائين استعمال ٿي سگهي ٿو.

ٽامي جي ٿولهه

[سنواريو]

PCB تي ٽامي جي ٿولهه سڌي طرح يا في چورس فوٽ ٽامي جي وزن (اونس في چورس فوٽ) جي صورت ۾ بيان ڪئي ويندي آهي، ڇاڪاڻ⁠تہ اهو ماپڻ وڌيڪ آسان هوندو آهي. هڪ اونس في چورس فوٽ جي ٿولهه تقريباً 34 μm (0.0013 in) هوندي آهي. ڳرو ٽامو (ھيوي ڪاپر) ان پرت کي چيو ويندو آهي، جيڪا في چورس فوٽ ٽن اونس کان وڌيڪ ٽامو رکي، يعني لڳ ڀڳ 105 μm (0.0041 in) ٿلهي هجي. اهڙيون ٿلهيون ٽامي جون پرتون وڌيڪ ڪرنٽ کڻڻ يا گرمي خارج ڪرڻ لاءِ استعمال ڪيون وينديون آهن.[حوالو گهربل]

تياري

[سنواريو]


ڇپيل سرڪٽ بورڊن جي تياري ۾ پهرين خالي (Bare) ڇپيل سرڪٽ بورڊ تيار ڪيا ويندا آهن، پوءِ انهن تي اليڪٽرانڪ جزا لڳايا ويندا آهن. وڏي پيماني تي پيداوار دوران، وڌيڪ ڪارائتي پروسيسنگ لاءِ ڪيترائي PCB هڪ ئي پينل تي گڏ تيار ڪيا ويندا آهن. اسيمبلي مڪمل ٿيڻ کان پوءِ انهن کي هڪ ٻئي کان الڳ (پينل کان الڳ ڪرڻ) ڪيو ويندو آهي.

قسم

[سنواريو]

بريڪ آئوٽ بورڊ

[سنواريو]
هڪ بريڪ آئوٽ بورڊ ٻن غير هم آهنگ ڳانڍاپن جي وچ ۾ رابطي کي ممڪن بڻائي سگهي ٿو.
هي بريڪ آئوٽ بورڊ ايس ڊي ڪارڊ جي پنن تائين آسانيءَ سان رسائي فراهم ڪري ٿو، جڏهن⁠تہ ڪارڊ کي هلندڙ حالت ۾ مٽائڻ (Hot Swap) پڻ ممڪن بڻائي ٿو.

ڪنهن هڪ جز لاءِ ٺهيل انتهائي سادي PCB، جيڪا اليڪٽرانڪس پروٽوٽائپ سازي ۾ استعمال ٿيندي آهي، ان کي بريڪ آئوٽ بورڊ چيو ويندو آهي. بريڪ آئوٽ بورڊ جو مقصد جز جي ليڊن کي الڳ الڳ ٽرمينلن تي آڻڻ هوندو آهي، جيئن انهن سان هٿرادو ڳانڍاپا آسانيءَ سان ڪري سگهجن. بريڪ آئوٽ بورڊ خاص طور سطحي لڳائڻ وارن جزن يا تمام ويجهن ليڊن (Fine Pitch) وارن جزن لاءِ استعمال ٿيندا آهن.

ترقي يافته PCBن ۾ ڪي جزا، جهڙوڪ ڪيپيسيٽر ۽ گڏيل سرڪٽ، سڌو سبسٽريٽ جي اندر به شامل ڪيا ويندا آهن، جنهن سان PCB جي مٿاڇري تي جزن لاءِ گهربل جڳهه گهٽجي ويندي آهي ۽ برقي ڪارڪردگي پڻ بهتر ٿيندي آهي.[33]

ملٽي وائر بورڊ

[سنواريو]

ملٽي وائر رابطي جي هڪ پيٽنٽ ٿيل ٽيڪنالاجي آهي، جنهن ۾ مشين ذريعي رستا ٺهيل موصل تارون هڪ غير موصل ميٽرڪس (عام طور پلاسٽڪ رال) جي اندر شامل ڪيون وينديون آهن.[34] هي ٽيڪنالاجي 1980ع ۽ 1990ع واري ڏهاڪي ۾ استعمال ٿيندي هئي. 2010ع مطابق، ملٽي وائر ٽيڪنالاجي اڃا تائين هٽاچي ذريعي دستياب آهي.

ڇاڪاڻ⁠تہ تارون آسانيءَ سان ميٽرڪس جي اندر رکجي سگهنديون هيون، تنهنڪري ڊزائنر کي تارن جي رستن (Routing) بابت گهڻي فڪر ڪرڻي نه پوندي هئي، جيڪا PCB ڊزائن جو سڀ کان وقت وٺندڙ مرحلو هوندو آهي. جتي به ڳانڍاپي جي ضرورت هوندي، مشين هڪ هنڌ يا پن کان ٻئي هنڌ يا پن تائين سڌي ليڪ ۾ تار وجهي ڇڏيندي هئي. ان سان نه رڳو ڊزائن جو وقت تمام گهٽجي ويندو هو، پر ڪراس ٽاڪ به گهٽ ٿيندي هئي، ڇاڪاڻ⁠تہ تارون تقريباً ڪڏهن به هڪ ٻئي سان متوازي نه هلنديون هيون. بهرحال، وڏي مقدار ۾ پيداوار لاءِ ان جي قيمت روايتي PCB ٽيڪنالاجي جي مقابلي ۾ تمام گهڻي هئي.

ملٽي وائر بورڊ جي ترتيب ۾ تبديليون ڪرڻ، عام PCB جي ترتيب ۾ تبديليون ڪرڻ جي ڀيٽ ۾ وڌيڪ آسان هوندو هو.[35]

ڪارڊ وُڊ تعمير ۾ محوري ليڊن وارا جزا ٻن متوازي سطحن جي وچ ۾ لڳايا ويندا هئا. هن جو نالو ان ڪري پيو، جو اهي جزا (جهڙوڪ ڪيپيسيٽر، رزسٽر، ڪوئل ۽ ڊائيوڊ) ڪاٺين جي ڍير وانگر قطارن ۽ ڪالمن ۾ هڪ ٻئي سان متوازي ترتيب ڏنل هوندا هئا. انهن جزن کي يا ته جمپر تارن ذريعي پاڻ ۾ سولڊر ڪيو ويندو هو، يا وري جزن جي ليڊن تي قائم زاويي سان ويلڊ ڪيل باريڪ نڪيل جي پٽن ذريعي ٻين جزن سان ڳنڍيو ويندو هو.[36] ڪارڊ وُڊ تعمير جي ڪجهه قسمن ۾ ڳانڍاپي لاءِ هڪ-طرفا سولڊر ٿيل PCB استعمال ڪيا ويندا هئا (جيئن تصوير ۾ ڏيکاريل آهي)، جنهن سان عام ليڊ وارا جزا استعمال ڪري سگهبا هئا، پر بورڊ کي ڪڍڻ يا ڪنڊ کان سواءِ ڪنهن ٻئي هنڌ موجود جز کي مٽائڻ ڏاڍو ڏکيو هوندو هو.[حوالو گهربل]

ڪارڊ وُڊ تعمير کي بعد ۾ گهڻ-تہي بورڊن، سطحي لڳائڻ واري ٽيڪنالاجي (SMD) ۽ گڏيل سرڪٽن تبديل ڪري ڇڏيو.

لچڪدار ڇپيل سرڪٽ بورڊ

[سنواريو]

لچڪدار ڇپيل سرڪٽ بورڊ (FPCB) هڪ پتلو ۽ هلڪو سرڪٽ هوندو آهي، جيڪو پولي اميڊ جهڙن لچڪدار مواد مان تيار ڪيو ويندو آهي. اهو پنهنجي برقي ڳانڍاپن کي برقرار رکندي موڙي يا ويڙهي سگهجي ٿو، ۽ عام طور اسمارٽ فونن، پائڻ لائق اليڪٽرانڪ اوزارن ۽ طبي سامان جهڙن ننڍي جسامت وارن برقي اوزارن ۾ استعمال ٿيندو آهي.[حوالو گهربل]

ڪارڊ وُڊ تعمير

[سنواريو]
هڪ ڪارڊ وُڊ ماڊيول
ڪارڊ وُڊ تعمير ويجهڙائي فيوز ۾ استعمال ٿيندي هئي.

گڏيل سرڪٽن جي ايجاد کان اڳ، ڪارڊ وُڊ تعمير سڀ کان وڌيڪ جزن جي کثافت حاصل ڪرڻ جو طريقو هو. هي تعميراتي طريقو ٿرو-هول ٽيڪنالاجي وارن تارن سان ختم ٿيندڙ جزن لاءِ استعمال ٿيندو هو، خاص طور انهن حالتن ۾ جتي جاءِ تمام محدود هوندي هئي، جهڙوڪ فيوز، ميزائل رهنمائي وارا نظام، ٽيلي ميٽري نظام ۽ ان دور جي تيز رفتار ڪمپيوٽر، جتي ننڍا برقي رستا تمام اهم هوندا هئا.

استعمال

[سنواريو]

ڇپيل سرڪٽ بورڊ پنهنجي روايتي اليڪٽرانڪ استعمال کان علاوه اليڪٽرانڪس ۽ حياتياتي طبي انجنيئرنگ ۾ به وڏي پيماني تي استعمال ٿيڻ لڳا آهن، ڇاڪاڻ⁠تہ انهن جون مختلف تہون، خاص طور ٽامي جي تہه، تمام گهڻي ورسٽائل هوندي آهي. PCB جون تہون مختلف قسم جا سينسر، جهڙوڪ گنجائشي دٻاءُ سينسر ۽ تيزرفتاري ماپيندڙ (Accelerometer)، ايڪٽيويٽر، جهڙوڪ ننڍڙا والوز ۽ مائڪرو هيٽر، ۽ چپ تي تجربگاهه (Lab-on-a-chip؛ LoC) لاءِ سينسرن ۽ ايڪٽيويٽرن جا پليٽفارم تيار ڪرڻ ۾ استعمال ٿينديون آهن. انهن ذريعي پوليمريز زنجير ردعمل (PCR)، ٻارڻ خانا (Fuel Cells) ۽ ٻين ڪيترين ئي حياتياتي ۽ برقي انجنيئرنگ وارين ايپليڪيشنن کي به عملي جامو پارايو ويندو آهي.[37]

مرمت

[سنواريو]

ٺاهيندڙ ڪمپنيون عام طور ڇپيل سرڪٽ بورڊن جي جزوي سطح (Component-level) تي مرمت جي سهولت فراهم نه ڪنديون آهن، ڇاڪاڻ⁠تہ ڪنهن هڪ جز جي خرابي ڳولڻ ۽ ان کي درست ڪرڻ جي ڀيٽ ۾ سڄو بورڊ مٽائڻ وڌيڪ سستو ۽ تيز هوندو آهي. بورڊ-سطح جي مرمت دوران ٽيڪنيشن اهو معلوم ڪندو آهي ته ڪهڙي ڇپيل سرڪٽ اسيمبلي (PCA) ۾ خرابي موجود آهي، پوءِ ان سڄي بورڊ کي تبديل ڪيو ويندو آهي.

هي طريقو ٺاهيندڙن لاءِ معاشي لحاظ کان فائديمند آهي، پر ان سان مادي وسيلن جو وڏو زيان ٿئي ٿو، ڇاڪاڻ⁠تہ سوين صحيح ڪم ڪندڙ جزن تي مشتمل هڪ سرڪٽ بورڊ رڳو ڪنهن هڪ ننڍڙي ۽ سستي جز، جهڙوڪ مزاحمت يا ڪيپيسيٽر، جي خراب ٿيڻ سبب رد ڪري نئون لڳايو ويندو آهي. اهڙو عمل برقي فضلو (E-waste) وڌائڻ جي اهم سببن مان هڪ آهي.[38]

قانون سازي

[سنواريو]

ڪيترن ئي ملڪن (جن ۾ يورپي واحد منڊي جا سڀئي رڪن،[39] برطانيا،[40] ترڪي ۽ چين شامل آهن)، قانون سازي تحت برقي سامان ۾ سيهو، ڪيڊميم ۽ پارو جي استعمال تي پابندي لڳايل آهي. تنهنڪري انهن ملڪن ۾ وڪرو ٿيندڙ PCBن جي تياري لاءِ سيهي کان پاڪ (Lead-free) پيداوار جا طريقا ۽ سيهي کان پاڪ سولڊر استعمال ڪرڻ لازمي آهي، ۽ انهن تي لڳايل برقي جزن کي پڻ انهن قانوني گهرجن مطابق هجڻ ضروري آهي.[41][42]

حفاظتي معيار UL 796 انهن ڇپيل وائرنگ بورڊن لاءِ جزوي حفاظتي گهرجون بيان ڪري ٿو، جيڪي مختلف اوزارن يا برقي آلات ۾ جز طور استعمال ٿيندا آهن. هن معيار تحت جاچ دوران باهه پڪڙڻ جي صلاحيت، وڌ ۾ وڌ هلائڻ جو گرمي پد، برقي رستن تي ڪرنٽ جي وهڪري (Electrical Tracking)، گرمي سبب شڪل ۾ تبديلي، ۽ زنده برقي حصن کي سڌي ريت سهارو ڏيڻ جهڙين خاصيتن جو جائزو ورتو ويندو آهي.

پڻ ڏسو

[سنواريو]

حوالا

[سنواريو]
  1. ↑ "What Is a Printed Circuit Board (PCB)? - Technical Articles". AllAboutCircuits.com. June 24, 2021 تي حاصل ڪيل.
  2. ↑ Bhunia, Swarup; Tehranipoor, Mark (2019). "Chapter 2, section 2.6, A Quick Overview of Electronic Hardware". Hardware Security. ص. 36. doi:10.1016/b978-0-12-812477-2.00007-1. ISBN 978-0-12-812477-2.
  3. ↑ "World PCB Production in 2014 Estimated at $60.2B". iconnect007. September 28, 2015. April 12, 2016 تي حاصل ڪيل.
  4. ↑ "PCB Market Size". PCB Market Size, Share, Trends. 22 December 2024 تي حاصل ڪيل.
  5. ↑ سانچو:Cite patent
  6. 1 2 Harper, Charles A. (2003). Electronic materials and processes handbook. McGraw-Hill. ص. 7.3, 7.4. ISBN 0071402144.
  7. ↑ Brunetti, Cledo (November 22, 1948). New Advances in Printed Circuits. Washington, DC: National Bureau of Standards.
  8. ↑ Engineers' Day, 1984 Award Recipients, College of Engineering, University of Wisconsin-Madison
  9. ↑ "IEEE Cledo Brunetti Award Recipients" (PDF). IEEE. اصل نسخو (PDF) مان August 4, 2018 تي محفوظ ڪيل.
  10. ↑ Engineers' Day, 1984 Award Recipients, College of Engineering, University of Wisconsin-Madison
  11. ↑ "New Process Perfected for Radio Wiring". شڪاگو ٽربيون. August 1, 1952.
  12. ↑ "'Travel and Play with Motorola' advertisement". Life. May 24, 1954. ص. 14.
  13. ↑ "Topics & Trends of TV Trade." Television Digest 8:44 (November 1, 1952), 10.
  14. ↑ سانچو:Cite patent
  15. ↑ سانچو:US patent reference
  16. ↑ Ostmann, Andreas; Schein, Friedrich-Leonhard; Dietterle, Michael; Kunz, Marc; Lang, Klaus-Dieter (2018). "High Density Interconnect Processes for Panel Level Packaging". 2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC). ص. 1–5. doi:10.1109/ESTC.2018.8546431. ISBN 978-1-5386-6814-6. S2CID 54214952.
  17. ↑ Materials for Advanced Packaging. Springer. November 18, 2016. ISBN 978-3-319-45098-8.
  18. ↑ "Advances in Optical Communications: Making optical printed circuit boards on an industrial scale". October 2019.
  19. ↑ Mahajan, Subhash (2001). "Electronic Packaging: Solder Mounting Technologies". ۾ Buschow, K.H.J.; Cahn, Robert; Flemings, Merton C.; Ilschner, Bernhard; Kramer, Edward J.; Veyssiere, Patrick (مرتب). Encyclopedia of Materials: Science and Technology. Elsevier. ص. 2708–9. ISBN 0-08-043152-6.
  20. ↑ "Why Use High Density Interconnect?". August 21, 2018.
  21. ↑ IPC-D-275: Design Standard for Rigid Printed Boards and Rigid Printed Board Assemblies. IPC. September 1991.
  22. ↑ Sood, B. and Pecht, M. 2011. Printed Circuit Board Laminates. Wiley Encyclopedia of Composites. 1–11.
  23. ↑ Lee W. Ritchey, Speeding Edge (November 1999). "A Survey and Tutorial of DIELECTRIC MATERIALS USED in the Manufacture of Printed Circuit Boards". Circuitree Magazine. http://speedingedge.com/PDF-Files/tutorial.pdf.
  24. ↑ Fjelstad, Joseph. "Method for the Manufacture of an Aluminum Substrate PCB and its Advantages" (PDF). CircuitInsight.com. January 17, 2024 تي حاصل ڪيل.
  25. ↑ Yung, Winco K. C. (2007). "Using Metal Core Printed Circuit Board (MCPCB) as a Solution for Thermal Management". Journal of the HKPCA (24): 12–16. https://www.bestpcbs.com/public/pdf/Metal-Core-PCB-design-guide.pdf.
  26. ↑ "Applications | UBE Heat Resistant Polyimide Materials". Upilex.jp. UBE.
  27. 1 2 "Pyralux Flexible Circuit Materials". DuPont.
  28. ↑ "Material Matters: Comparing Polyimide, PET, and Other Flex PCB Materials and Their Thicknesses". www.allpcb.com.
  29. ↑ Gorka Plata, Shraddha Singh and John Clegg. "Thermal Management Analysis of Conventional Multi-PCB-Stack for Geothermal Drilling Tools" (PDF). Stanford University.
  30. ↑ Carter, Bruce (March 19, 2009). Op Amps for Everyone. Newnes. ISBN 9780080949482 – Google Books وسيلي.
  31. ↑ "A High Performance, Economical RF/Microwave Substrate". MicrowaveJournal.com. September 1, 1998. November 4, 2024 تي حاصل ڪيل.
  32. ↑ "RF-35 datasheet" (PDF). Taconic – Multi-CB وسيلي.
  33. ↑ "StackPath". February 11, 2014.
  34. ↑ سانچو:Cite patent
  35. ↑ Weisberg, David E. (2008). "14: Intergraph" (PDF). ص. 14–8.
  36. ↑ Wagner, G. Donald (1999). "History of Electronic Packaging at APL: From the VT Fuze to the NEAR Spacecraft". Johns Hopkins APL Technical Digest 20 (1). http://www.jhuapl.edu/techdigest/TD/td2001/Wagner.pdf. آرڪائيو ڪيا ويا May 10, 2017, حوالو موجود آهي وي بيڪ مشين.
  37. ↑ Perdigones, Francisco; Quero, José Manuel (2022). "Printed Circuit Boards: The Layers' Functions for Electronic and Biomedical Engineering". Micromachines (MDPI) 13 (3): 460. doi:10.3390/mi13030460. PMID 35334752.
  38. ↑ Brown, Mark; Rawtani, Jawahar; Patil, Dinesh (2004). "Appendix B - Troubleshooting". Practical Troubleshooting of Electrical Equipment and Control Circuits. Elsevier. ص. 196–212. doi:10.1016/b978-075066278-9/50009-3. ISBN 978-0-7506-6278-9.
  39. ↑ "EURLex – 02011L0065-20140129 – EN – EUR-Lex". Eur-lex.europa.eu. محفوظ ڪيل مان اصل نسخي کان January 7, 2016 تي محفوظ ڪيل. July 3, 2015 تي حاصل ڪيل.
  40. ↑ "The Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment Regulations 2012". legislation.gov.uk. December 4, 2012. March 31, 2022 تي حاصل ڪيل.
  41. ↑ "How Does Lead Affect Our Environment?". Pollutants and Toxicants: Environmental Lead (Pb). Department of Environmental Quality, State of Michigan. 2019. اصل نسخو مان April 19, 2019 تي محفوظ ڪيل.
  42. ↑ "FAQ on RoHS Compliance". RoHS Compliance Guide.

وڌيڪ مطالعو

[سنواريو]

ٻاهريان ڳنڍڻا

[سنواريو]

سانچو:Digital electronics سانچو:Computer science

"https://sd.wikipedia.org/w/index.php?title=ڇپيل_سرڪٽ_بورڊ&oldid=390737" تان ورتل